创业项目时代背景 该半导体芯片中小型企业地处长江三角洲型地域，包括产出8厘米和12厘米晶圆，日减排废排水量约2000吨。致使产出生产流程冗杂，废底层的水中含有很多种难化学降解有机的物和高价属阴阳离子，传统化办理最简单的方法不好考虑日趋苛刻的减排要求。 焦化废水组成及来源于 生活污水主要的来起源于于六个缓解：晶圆水刀激光切生活污水具有刺激性不少硅粉和水刀激光切液残余的；生物学机制打磨抛光生活污水含高溶液硅和抛光颗粒肥料；刻蚀清理生活污水具有刺激性氟化物、铜铝离子等血本属；光刻方法生活污水则具有刺激性光阻剂等有机酸的环境有害特性。水源基本特征是COD高（800-1500mg/L）、氟化物氧化还原电位高（200-400mg/L）、浮窗物多且具有刺激性少量血本属。 处里生产工艺具体流程 用到"物理预工作+生化学工作+程度工作"的整合技术： 自动调节池多样化地表水供水量 混泥土沉积除掉自动隐藏物和悬浊液有机物 化学上滤渣法专程解决氟化物，加药钙盐转变成氟化钙滤渣 淀粉水解酸性反应池上升生活污水可血生化性 相处钝化池吸附有机物污染问题物 活力炭吸咐塔使用角度加工处理 膜脱离整体确保喷水饮用水质保持稳定 对含铜废污水独立设制铁离子置换系統，环保再生资源回收有附加值的铝合金铜。 决定效果好 项目流程俊工后开机运行动态平衡，有水出COD<50mg/L，氟化物渗透压<5mg/L，铜阴离子渗透压<0.3mg/L，几项指数公式均远高于政府《智能电子工业生产水污染源物尾气摆放基准基准》（GB 39731-2020）。第一年可变少COD尾气摆放基准约300吨，氟化物尾气摆放基准约50吨，收集铜金属制约2吨，实现了了场景效果与社会经济效果的互利互惠。