某半导体行业创造各个企业因晶圆家电清洗加工过程制造含氨废水净化处理工艺，储水量200吨/天。废水净化处理工艺中除氧化还原电位外还富含氟化物和微量分析血本属，净化处理困难大。立即排污规则的标准氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 生产废水含量及来自 晶圆的洗涤生产废水（大部分特征）：含化学需氧量200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀步骤生产废水：含进样器铜、镍等血本属，pH值冲击大 CMP打磨废液：含硅小粒及氯离子 工作工作流程工作流程 用到"耐腐蚀沉垫+膜剥离+折点氯化"组合式加工过程： 预正确处理 ：加药系统CaCl2除氟，调节pH在7.5-8. 反渗透膜系統 ：去掉0.01μm这粒子物 反侵入萃取 ：将氯离子萃取至1000mg/L以上内容 折点氯化 ：明确控制氯污泥脱水量，将氧化还原电位应用为氦气 化合物对调 ：得到保障天价属合格 从而视觉效果 挥发酚比较稳定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属含水量如果低于探测限 水造纸废水处理率达75% 污水发生量削减40%