该厂为国际上闻名半导体芯片封装类型测验客户，生产的时候中发生很多含光刻胶、环氧树脂等得原子有机肥料物的化工废水，传统意义做法工作实际效果差，急缺优化变革。 生活污水因素进行分析 核心破坏源： 分割碾磨污废水 ：含硅粉、悬停物（SS>500mg/L） 去胶废水处理工艺 ：含光刻胶多余物（COD高达独角兽8000-12000mg/L） 化学镀工业废水 ：轻微金、银等贵合金阳离子 除污化工废水：含氟化物（50-200mg/L） 不断创新正确处理工学艺 主要采用"中高级被氧化+MBR"组合成技术设备： 预除理机组 ： 旋流滤渣祛除大粒子硅粉 耐腐蚀除氟（加药系统氯化钙建立氟化钙水解） 目标加工处理象限 ： Fenton被氧化（H2O2/Fe2+）分解的大氧分子有机酸物（COD清掉率60-70%） UASB活性污泥反應器进几步分解（COD的还原率>80%） MBR膜海洋生物发生催化反应器（PVDF空芯黏胶纤维膜，孔直径0.1μm） 中水回用设备 ： 反浸入保护装置产水造纸废水处理于分娩线（造纸废水处理率>65%） 操作成效明显 加工处理前后轮水硬度差距（平均）： COD从9500mg/L降到45mg/L 氟化物从180mg/L降为8mg/L SS从480mg/L降到5mg/L 操作系统全电气自动化数量高，1吨水治理 费用较原工艺设备拉低22%，获选省部级干净生产加工试点建设项目。