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半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法

建设项目视频背景 该类目为于长江三角洲型区县某的国际级半导体设备流通业幼儿园内,公司企业关键分娩8厘米和12厘米晶圆,日产尼桑量提高2万片。时间推移的生产功能提高了,多余的废液操作系統已尚未无法节能减排耍求,急求升极改变。楼盘总的投资约1300万元,设计的概念操作功能为300吨/日,于202在一年起建投入使用。 废水处理方法化学物质及因素 该企业公司晶圆片区繁琐流程呈现的焦化废水主要涵盖下列组分: 切割器进程中运行的打磨液杂质物,最主要的材料为二阳极氧化硅颗料、面上活性酶剂和有机肥料放入剂 晶圆外表除垢行成的含氟污废水 ,氟阳离子浓度值在80-120mg/L 一点巨资属化合物如铜、镍等,来自于裁切辅助工具损伤 有机酸相转移催化剂存留,分为异丙醇、甲苯等 pH值跌涨较多,通畅在4-10直接 处置加工具体步骤 涉及废水解决方法特点,构思通过"物理化学预解决+生化学解决+宽度解决"的组和工艺设计: 调整池 :均衡教育饮用水质出水量,设计pH线监测技术和会自动加量模式 混泥土析出 :添加PAC和PAM,快速清理漂浮物和固体材料 气浮單元 :按照溶气气浮施工工艺进1步去掉很细微粒子和区域可挥发物 血生化加工 :主要采用MBR膜海洋生物反馈器,污水有机废气浓度维护在8000-10000mg/L 深入治理 :催化家用活性炭物理吸附+反融入工艺设计,保证满水后达到 废水正确处理 :板框过滤机脱水器,工业废水水分含量率降下来60%下例 加工处理效率 平台维持自动运行后,水流水体可以以达到《电子设备工艺水污染问题物废气排放出的标准》(GB39731-2020)很废气排放出标准值标准要求: COD<30mg/L 氟化合物<5mg/L 悬屏物<10mg/L 天价属那项评价指标均不超过限制值 工程项目每次可变少生态破坏物排放标准量约COD 32吨、氟化物8.5吨,使用水率做到75%之上,为品牌降低水电费性支出约1二十万元/年。

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