半导体封装废水怎么处理方法|半导体封装废水处理案例
创业项目经验
该制造业单位靠近河北省南京市,主要是转做高品质半导体设备心片的封口测评,日减排出废液流量约200吨。鉴于生产加工流程中采用许多化学上药物,废液化学物质繁复,包含高质量浓度铜、镍等高价属已经环氧漆树脂胶、光刻胶等有机质危害物。制造业单位本身处里设施设备不能充分考虑多种减排出规则,急要升級进行改造。
生活污水有效成分及渠道
塑胶电镀废水处理工艺
:由来于存储芯片引脚电渡环节,所含铜、镍、锡等巨资属正离子,pH值浮动大。
有机酸化工废水
:大部分来自五湖四海装封胶凝固后、光刻加工制作工艺 ,有效环氧防锈漆不饱和树脂、异丙醇、二甲苯等可挥发乙酸丁酯。
碱酸废水处理方法
:生产于晶圆清洁和蚀刻繁琐流程,含带氢氧化反应钠、氢氧化反应钠、氢氧化反应钠等。
治疗技艺工作流程
预整理时段.
耐酸碱结合
:用投加系統的调节pH至6-9,防止出现前因后果解决生产设备结垢。
水泥混凝土悠长岁月中
:添加PAC(缩聚氯化铝)和PAM(聚乙烯酰胺),剔除浮窗物和大部分巨资属。
基本补救阶段中
精致阳极氧化
:进行Fenton微生物培养基(H₂O₂+Fe²⁺)转化难挥发有机质物,COD我们要除率达70%这些。
膜筛选
:超滤膜(UF)+反进行渗透(RO)结合生产技术,继续一个脚印公款私存高价属和溶水性生产物。
层次进行处理价段
阳离子交流
:特定对於铜、镍化合物,为了确保溢水天价属分量大于0.5mg/L。
化学活化炭物理吸附
:为决定基本保障,的还原剩余的少量生物碳物。
之后成果
经净化处理后,出液污水水质可达到《電子重工业水弄脏物排放物条件》(GB 39731-2020):COD<50mg/L、铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L,工业废水处理率升高至60%,每一年的减少拿水成本预算约80万是。